省重点领域研发计划来了！

还是一口气来4个！

年度广东省重点领域研发计划“5G通信关键材料及应用”“电子信息关键材料”“先进制造关键支撑材料”“先导性新材料与技术”4个重点专项

申报时间

申报单位网上集中申报时间：

年9月20日～10月14日17:00

主管部门网上审核推荐截止时间：

年10月20日17:00

年度“5G通信关键材料及应用”重点专项申报指南

专题1：高频电子电路基材研发及应用研究（专题编号：0175）

研究内容

研制非聚四氟乙烯（PTFE）的热固性树脂体系，优化不同类型铜箔对基材无源互调（PIM）性能、基材剥离强度（PS）性能，研究低介电低损耗纤维等填料、填料表面处理、填料复配以及填料分散等技术，实现介电性能、可靠性及多层板可加工性等性能提升，形成自主可控的原材料供应链体系。

研究非PTFE热固性树脂体系高频电子电路基材的工艺并实现产业化，验证并实现其在5G设备印制电路板中的应用。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题2：射频器件用低损耗材料的研发及应用研究（专题编号：0176）

研究内容

重点开展高频低损耗陶瓷材料的研究，并开发相应的流延体系；开展与陶瓷材料匹配共烧的高性能银浆的研究，解决电子浆料与生瓷带低温共烧问题。

利用超低损耗陶瓷材料及导电银浆制备高增益、宽带、微型化射频器件，研究量产工艺，实现产业化，在5G典型应用（场景）中验证并在5G产品中得到应用。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题3：低介电低损耗天线材料的研发及应用研究（专题编号：0177）

研究内容

（1）低介电常数和低介电损耗树脂的研发制备

通过分子结构设计以及合成工艺的优化，制备低介电常数和低介电损耗树脂。

（2）5G通信终端天线用基材膜设备的开发以及成膜工艺的研究

通过成膜设备的开发以及成膜工艺的研究，解决薄膜材料的取向问题，制备出25m、50m、m不同厚度的介质膜材料，以及25m、50m厚度的粘结材料，制备出不同功能性的薄膜。

（3）超薄无胶柔性覆铜技术研究及天线开发

研究介质膜界面处理技术，优化该基材双面覆铜制备工艺；开发无胶柔性覆铜工艺设备，优化工艺过程参数，替代传统双面覆铜压合工艺，实现低粗糙度、高剥离强度的铜箔与基材的结合；开发低介电低损耗天线产品，在5G典型应用（场景）中验证并在5G产品中得到应用。

（4）印刷式一体化5G高频天线的工艺开发及验证

以低介电低损耗树脂为基础，研究相关工艺及装备，完成激光直接成型制作技术（LDS）的替代，实现5G高频低损耗天线超薄柔性印制电路板及天线振子的印刷式一体化制造，在5G典型应用（场景）中验证并在5G产品中得到应用。

（5）制定技术标准并实现产业化

完成5G天线相关技术工艺标准的起草和制定，实现基于相关技术5G天线产品的产业化应用。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题4：高效热管理材料研发及应用研究（专题编号：0178）

研究内容

本专题需导热凝胶和导热垫片整体申报。

（1）导热凝胶

通过研制新型填料、聚合物基体遴选、填料表界面改性、导热凝胶复合等技术，制备高性能导热凝胶。研究填料分散、界面结合状态和网络结构；研究导热凝胶性能及其组分、微观结构、制备方法和工艺条件的关联规律。开展导热凝胶可靠性、失效分析、老化测试等评价研究，了解导热凝胶的老化和失效机制。开展导热凝胶在5G相关器件的典型应用研究，考察导热凝胶对5G器件节温和热阻值的影响，建立5G相关器件热管理的评价体系。

（2）导热垫片

通过不同条件（化学，磁场，电场，机械等）对不同取向工艺的研究和配方改良，将导热填料取向排列并混合在硅胶体系，实现整齐热通道，从而获得高导热性能的导热垫片。开展导热垫片可靠性检测、失效分析、老化测试等评估，了解导热垫片的老化和失效机制。开展导热垫片在5G相关器件的典型应用研究，考察导热垫片对5G器件节温和热阻值的影响，建立5G相关器件的热管理评价体系。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题5：5G通信用关键材料测试评价技术研究与设备开发（专题编号：0179）

研究内容

针对电子信息及5G毫米波通讯产品用高频基板材料，高频低损耗陶瓷粉材料，高效热管理材料（导热凝胶、导热垫片），LCP、MPI等天线用材料，工艺材料（焊料合金、焊锡膏、三防漆、阻焊油墨、表面处理材料）、电子信息关键材料及其主要工艺结构、应用产品，开展基于材料损伤机理的环境要素对材料、工艺结构及产品的关键参数影响研究；开发关键材料、工艺结构及产品的关键参数随环境要素波动的分析和测试技术；建立关键材料的一致性和长期可靠性评价方法；开发适用于上述关键材料、工艺结构和产品的标准测试样板、软件算法、夹具、配套附件；研发并搭建适用于上述测试方法的测试环境和测试设备；形成面向电子信息及5G通信关键材料的高端测试评价产业化服务能力。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

年度“电子信息关键材料”重点专项申报指南

专题一：高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备（专题编号：0180）

研究内容

面向高端芯片/器件的高精度超薄晶圆级加工需求，研发满足临时键合/解键合的光敏材料、关键设备及成套工艺。主要研究内容如下：

（1）紫外激光响应材料的设计、配方优化及合成技术开发；

（2）临时键合胶材料的配方设计及性能研究；

（3）整套临时键合材料的工艺开发和验证；

（4）紫外激光拆键合自动化设备的开发。

申报要求

本项目不限定牵头申报单位属性，但有产业化目标，须不少于项目总投入50%的自筹经费。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题二：IC芯片封装用陶瓷劈刀材料及应用研究（专题编号：0181）

研究内容

（1）高性能劈刀核心参数的研究与制造装备的开发

基于芯片封装用陶瓷劈刀型号和种类，研究劈刀关键尺寸与键合力、抗压、抗弯以及抗锤击等的影响规律，开发高性能劈刀制造设备。

（2）高性能劈刀原材料配方技术研究和开发

开发高性能陶瓷劈刀配方，研究成型技术及精细研磨加工工艺；制备高强度、高硬度、高质量陶瓷劈刀。

（3）长寿命、低磨损劈刀端面掺杂技术开发

基于精细研磨加工工艺，研究不影响表面粗糙度、精度以及焊接质量的掺杂方法，实现原有劈刀端面的降磨、自清洗以及增寿。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题三：高品质聚酰亚胺基材及应用研究（专题编号：0182）

项目1：柔性显示用透明聚酰亚胺基材研发及应用

研究内容

（1）研究面向柔性显示的耐高温、高透明衬底用聚酰亚胺前驱体，包括聚酰亚胺化学结构、组分、工艺及性能的相关性研究；开展聚酰亚胺薄膜的制备工艺研究；

（2）开展高透明性聚酰亚胺柔性盖板材料研究，包括聚酰亚胺前驱体的化学结构设计、组分调控、制备工艺等，以及聚酰亚胺薄膜的制备工艺技术；

（3）研究聚酰亚胺薄膜的表面特性及复合技术，以及高透光柔性衬底-光电功能薄膜-金属导电电极-多层薄膜封装的集成技术。瞄准彩色柔性显示的产业化应用，开展聚酰亚胺柔性衬底、盖板与薄膜晶体管阵列和OLED或量子点、电子纸等显示的集成技术研究，实现柔性显示的产业化应用。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

项目2：聚酰亚胺基无胶覆铜板基材产业化及应用

研究内容

（1）开发高品质聚酰亚胺前驱体，包括单体、填料、多层结构的设计及制备；

（2）研究聚酰亚胺组分、结构、工艺与性能的相关性；

（3）进行纳米分散、填充制胶、悬浮涂布线、亚胺化设备的开发及验证；

（4）开展高品质聚酰亚胺的表面改性技术、复合技术的开发及工程化验证；

（5）研究聚酰亚胺高端柔性覆铜板稳定化生产技术，并在新一代信息技术领域的典型应用（场景）中进行验证。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题四：薄膜晶体管用高迁移率氧化物半导体溅射靶材研究及应用（专题编号：0183）

研究内容

开发TFT基板用具有自主知识产权的高迁移率金属氧化物有源半导体材料，研究高品质金属氧化物原料制备技术，开发高世代金属氧化物靶材制备技术、配套的薄膜制备技术、金属氧化物TFT制备工艺等，研究可用于8.5代生产线及以上的生产工艺及与OLED显示的集成工艺。鼓励采用自主技术的国产化设备研制靶材。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

年度“先进制造关键支撑材料”重点专项申报指南

专题1：高品质热作模具钢研发与产业化（专题编号：0184）

研究内容

研究优化高品质热作模具钢合金成分设计、全链条生产工艺对使用性能影响；研发高品质热作模具钢及模具生产加工工艺新技术，提高钢的纯净度，降低夹杂物，降低连铸坯表面裂纹，改善钢材内部质量，减少内部偏析、疏松、裂纹，实现碳元素偏析波动小，强度、韧性、耐腐蚀、耐磨损、热疲劳寿命等性能的协同提升；研发基于大科学装置平台的模具钢材料性能和残余应力等先进表征、控制技术；建立模具钢组织、性能与热疲劳特性的内在联系的数据库；研究残余应力对模具加工、服役行为及使用寿命影响规律；研究热作模具钢的服役疲劳失效机理，建立热作模具钢的疲劳评定标准；研究并开发不同工况下热作模具的表面强化技术与工艺，提高热作模具的耐磨性和服役寿命；研发模具钢全链条生产全工艺的数值仿真模型、疲劳寿命预测多尺度数值仿真模型及软件系统。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题2：超硬材料及其在典型工程中的应用研究（专题编号：0185）

研究内容

开发具有高硬度、高强度和高耐磨性的纳米/超细晶硬质合金材料设计及制备技术；研究晶粒生长抑制剂在纳米/超细晶硬质合金中存在状态的调控技术，解决抑制剂分布不均匀的难题；研究大长径比硬质合金棒材/管材的近净成形技术和高致密化处理技术；优化硬质/超硬涂层刀具形状及几何角度设计和加工工艺算法；开发基于高分辨率、高帧率数字图像的刀具几何参数在线检测系统；研究涂层制备过程形核、生长及显微组织演化，揭示显微组织对性能（力学、高温及摩擦磨损等性能）的影响规律，建立硬质/超硬涂层组织性能调控理论；探索涂层与刀具之间的匹配性，建立涂层与刀具之间的适应性准则；研究硬质/超硬涂层刀具的服役性能（切削、抗高温氧化及摩擦磨损性能等），揭示其失效方式和退化机理；研究适用于难加工材料的精密高效切削工艺，建立研发刀具高速切削数据库。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过0万元。

专题3：高性能铝/镁轻合金在重点工程中的应用研究（专题编号：0186）

研究内容

（1）研究高性能铝/镁轻合金的成分优化设计与强化相调控；

（2）研究熔体洁净化、细晶化和均质化处理技术以及大规格高品质系铝合金锭的铸造技术；

（3）研究宽幅薄壁铝合金挤压材的制造工艺与性能均匀性控制技术；

（4）研究大尺寸薄壁铝/镁合金高真空压铸件的控形控性技术；

（5）研究相关的工艺与模具设计、连接等关键应用技术；

（6）研究镁合金表面防护技术；

（7）建立宽幅薄壁铝合金挤压材和大尺寸薄壁铝/镁合金高真空压铸件示范生产线；

（8）实现研发的系铝合金宽幅薄壁挤压材在高铁车体、汽车保险杠等部件的典型应用，以及实现铝/镁合金高真空压铸件在汽车减震塔、底盘后纵梁、车门内板和电池包托盘等部件的典型应用。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题4：电气领域环保含氟化合物的开发与工业化示范（专题编号：0187）

研究内容

（1）具有独立知识产权的全氟异丁腈合成工艺路线开发；

（2）过程催化剂开发及机理研究，建成吨级/年催化剂生产线；

（3）全氟异丁腈工业示范装置开发；

（4）全氟异丁腈物性参数测定及大气化学机理研究；

（5）建立全氟异丁腈分析检测标准；

（6）开发全氟异丁腈混气与回收装置。

申报要求

本项目要求由省实验室牵头申报。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

年度“先导性新材料与技术”重点专项申报指南

专题一：高性能催化剂的研发及其应用研究（专题编号：0188）

项目1：烷烃脱氢单原子催化剂的制备及其工程应用示范

研究内容

（1）研究乙烷、丙烷、异丁烷脱氢的单原子催化机理，开发单原子催化剂的理论设计方法，获得通用性描述催化剂结构与性能之间的定量构效关系，指导适用于轻质烷烃脱氢的单原子催化剂的实验制备和性能优化；

（2）探索活性组分、载体类型和制备条件等对催化效能的调控规律，开展单原子催化剂的载体优化及中试制备技术的研究，开发与现有移动床、固定床或流化床匹配的单原子催化剂的中试制备及应用工艺技术；

（3）开展烷烃脱氢制烯烃(乙烯、丙烯、异丁烯等)高效单原子催化剂的小试实验，实现至少一种烷烃脱氢制烯烃的中试示范，并在中试示范场景下对单原子催化剂性能进行综合评价，推出低温高活性、高选择性、低成本、稳定性好、抗积碳能力强的单原子催化剂产品。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

项目2：碳氮偶联钯催化剂的研发及应用示范

研究内容

（1）研究碳氮偶联反应催化反应机理，获得通用性描述催化剂结构与性能之间的定量构效关系，指导设计合成新结构的膦配体及其钯催化剂；

（2）探索催化剂结构、催化中间体和催化剂尺寸对碳氮偶联反应的调控规律，重点开发用量低、应用范围宽和能使用弱碱的超级亚纳米或单原子钯基催化剂体系，实现高性能钯催化剂的宏量可控制备；

（3）开展碳氮偶联钯催化剂的小试和中试示范研究，并在中试示范场景下实现高性能钯催化剂的生产工艺优化。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题二：单晶铜箔的研究与开发（专题编号：0189）

研究内容

调控单晶铜箔的生长动力学过程，实现高质量大面积单晶铜箔的可控制备；研究单晶铜箔大规模工业化生产的关键技术，开发25cm×30cm以上单晶铜箔批量化制备的装备，满足单晶铜箔大规模工业化生产需求；实现单晶铜箔大规模工业化制备，及在5G高速通信PCB板中的工程应用。

申报要求

本专题须由省实验室牵头申报。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过万元。

专题三：面向典型应用领域的超材料制备和示范应用（专题编号：0190）

研究内容

围绕国家战略需求，结合广东省产业基础，充分利用超材料的声、光、电、热、力、磁等一种或多种优异特性，针对特定应用，开展超材料的组分、结构设计及大规模制备技术研究与工程应用开发。研究超材料基元（组分）的筛选、大规模复杂结构建模与设计方法、高精度微结构的大规模制备/加工技术、多场耦合的性能调控与反馈机理、典型器件的设计与制造、具有明确应用目标的大尺寸超材料工程可行性和服役性能评价等，实现具有自主知识产权的超材料工程化制备技术及关键装备研制，完成超材料的典型工程应用。

支持方式与强度

无偿资助，每项不超过0万元。

联系人及电话

1.高新技术处（专题业务咨询）：

张志彤，-　

2.业务受理及技术支持：

-、

3.资源配置与管理处（综合性业务咨询）：

司圣奇　-

温馨提示：

以上信息以省科技厅

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